NXP BAP50-02

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

2

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Compliant

Package Description

R-PDSO-F2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BAP50-02

Power Dissipation (Max)

0.715 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

NXP Semiconductors BAP50-02/SC-79///REEL 7 Q1/T1 *STANDARD MARK SMD

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.21

Part Package Code

SC-79

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

附加功能

HIGH VOLTAGE

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

PIN 二极管

技术

POSITIVE-INTRINSIC-NEGATIVE

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDSO-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.500 (12.70mm)

强制空气流动时的热阻

26.38°C/W @ 100 LFM

元素配置

Single

二极管类型

针形二极管

击穿电压-最小值

50 V

自然环境下的热阻

--

二极管电容-标称

0.4 pF

二极管电容-最大值

0.55 pF

温度上升时的耗散功率

--

少数载流子寿命

1.05 µs

二极管电阻测试电流

0.5 mA

二极管电阻测试频率

100 MHz

二极管正向电阻-最大值

5 Ω

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

2.362 (60.00mm)

直径

--

高度

650 µm