NXP BAP50-03

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

R-PDSO-G2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BAP50-03

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

INSTOCK

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.21

Part Package Code

SC-76

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SXT114

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.047 W (1.60mm x 1.20mm)

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

PIN 二极管

技术

POSITIVE-INTRINSIC-NEGATIVE

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

频率

32 MHz

频率稳定性

±20ppm

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDSO-G2

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

配置

SINGLE

负载电容

12pF

二极管类型

针形二极管

操作模式

Fundamental

频率容差

±15ppm

击穿电压-最小值

50 V

反向测试电压

1 V

二极管电容-标称

0.55 pF

二极管电容-最大值

0.55 pF

二极管电阻测试电流

0.5 mA

二极管电阻测试频率

100 MHz

二极管正向电阻-最大值

5 Ω

座位高度(最大)

0.018 (0.45mm)