NXP BAP50-05

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Package Description

R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BAP50-05

Power Dissipation (Max)

0.25 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.27

Part Package Code

SOT-23

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

PIN 二极管

技术

POSITIVE-INTRINSIC-NEGATIVE

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

COMMON ANODE, 2 ELEMENTS

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.394 (10.00mm)

强制空气流动时的热阻

7.46°C/W @ 100 LFM

二极管类型

针形二极管

JEDEC-95代码

TO-236AB

击穿电压-最小值

50 V

反向测试电压

1 V

自然环境下的热阻

--

二极管电容-标称

0.6 pF

二极管电容-最大值

0.6 pF

温度上升时的耗散功率

--

二极管电阻测试电流

0.5 mA

二极管电阻测试频率

100 MHz

二极管正向电阻-最大值

5 Ω

宽度

2.756 (70.00mm)

长度

2.756 (70.00mm)

直径

--