NXP BAP50LX

表面安装

YES

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Compliant

Package Description

SOT882T, 2 PIN

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BAP50LX

Power Dissipation (Max)

0.15 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.66

Part Package Code

SOT

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.80

技术

POSITIVE-INTRINSIC-NEGATIVE

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PBCC-N2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

针形二极管

频带

S带

二极管电容-最大值

0.55 pF

少数载流子寿命

1 µs

二极管正向电阻-最大值

5 Ω

无铅

无铅