NXP BAP51-03

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

R-PDSO-G2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BAP51-03

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

NXP Semiconductors BAP51-03/SOD2///REEL 7 Q1/T1 *STANDARD MARK SMD

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.21

Part Package Code

SC-76

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.70

子类别

PIN 二极管

技术

POSITIVE-INTRINSIC-NEGATIVE

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDSO-G2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.472 (12.00mm)

强制空气流动时的热阻

5.24°C/W @ 100 LFM

二极管类型

针形二极管

击穿电压-最小值

60 V

反向测试电压

1 V

自然环境下的热阻

--

二极管电容-标称

0.55 pF

二极管电容-最大值

0.55 pF

温度上升时的耗散功率

--

少数载流子寿命

0.55 µs

二极管电阻测试电流

0.5 mA

二极管电阻测试频率

100 MHz

二极管正向电阻-最大值

2.5 Ω

宽度

2.756 (70.00mm)

长度

2.756 (70.00mm)

直径

--