NXP BAP55LX

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

R-PBCC-N2

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BAP55LX

Power Dissipation (Max)

0.135 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.21

Part Package Code

DFN

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e3

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

Tin (Sn)

颜色

橄榄色

应用

ATTENUATOR; SWITCHING

HTS代码

8541.10.00.80

紧固类型

Threaded

技术

POSITIVE-INTRINSIC-NEGATIVE

端子位置

BOTTOM

方向

B

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

2

外壳尺寸-插入

25-5

JESD-30代码

R-PBCC-N2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

针形二极管

频带

S带

二极管电容-最大值

0.28 pF

少数载流子寿命

0.27 µs

二极管正向电阻-最大值

0.8 Ω