NXP BAP70AM

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

6

Forward Voltage-Max (VF)

1.1 V

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

BAP70AM

Number of Elements

4

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

PLASTIC, SC-88, 6 PIN

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Part Package Code

SC-88

Power Dissipation (Max)

0.3 W

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.09

Rohs Code

有

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

应用

ATTENUATOR

附加功能

LOW DISTORTION

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

其他二极管

技术

POSITIVE-INTRINSIC-NEGATIVE

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

配置

2 BANKS, SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS

二极管类型

针形二极管

Rep Pk反向电压-最大值

50 V

反向电流-最大值

0.1 µA

反向测试电压

50 V

二极管电容-最大值

0.25 pF

少数载流子寿命

1.25 µs

二极管正向电阻-最大值

1.9 Ω