BAS20T/R详情
NXP BAS20T/R重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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包装/外壳
Axial
表面安装
YES
供应商器件包装
Axial
二极管元件材料
SILICON
终端数量
3
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
RNC55
厂商
Vishay Dale
Product Status
活跃
Package Description
PLASTIC PACKAGE-3
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
40
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BAS20T/R
Power Dissipation (Max)
0.25 W
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Forward Voltage-Max (VF)
1.25 V
Risk Rank
5.08
Part Package Code
SOT-23
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55
尺寸/尺寸
0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)
容差
±1%
JESD-609代码
e3
终止次数
2
ECCN 代码
EAR99
温度系数
±25ppm/°C
电阻
6.81 kOhms
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
组成
Metal Film
功率(瓦特)
0.125W, 1/8W
HTS代码
8541.10.00.70
子类别
研磨二极管
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
unknown
引脚数量
3
JESD-30代码
R-PDSO-G3
资历状况
不合格
失败率
S (0.001%)
配置
SINGLE
二极管类型
接收电极
输出电流-最大值
0.2 A
Rep Pk反向电压-最大值
200 V
JEDEC-95代码
TO-236AB
最大非代表Pk前进电流
2.5 A
反向电流-最大值
0.1 µA
反向恢复时间-最大值
0.05 µs
特征
Military, Moisture Resistant, Weldable
座位高度(最大)
-
BAS20T/R拓展信息








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