BAS316135详情
NXP BAS316135重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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包装/外壳
Axial
底架
表面贴装
引脚数
2
供应商器件包装
--
RoHS
Compliant
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
MRS25
包装
Tape & Box (TB)
尺寸/尺寸
0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)
容差
±1%
零件状态
活跃
终止次数
2
温度系数
±50ppm/°C
电阻
1.54 Ohms
最高工作温度
150 °C
最小工作温度
-65 °C
组成
Metal Film
功率(瓦特)
0.6W
失败率
--
电压
100 V
元素配置
Single
电流
4 A
正向电流
250 mA
最大反向漏电电流
1 µA
最大浪涌电流
4 A
正向电压
1.25 V
最大反向电压(DC)
100 V
平均整流电流
250 mA
反向恢复时间
4 ns
最大重复反向电压(Vrrm)
100 V
峰值非恢复性浪涌电流
4 A
最大正向浪涌电流(Ifsm)
4 A
恢复时间
4 ns
特征
--
座位高度(最大)
--
达到SVHC
无SVHC
辐射硬化
无
无铅
无铅
BAS316135拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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