NXP BAS32LT/R

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

电子交付

厂商

Intel

Product Status

Obsolete

For Use With/Related Products

Altera

Operating Systems

-

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BAS32LT/R

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Nexperia

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.28

系列

MegaCore®

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

License

端子表面处理

Tin (Sn)

应用

-

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

O-LELF-R2

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

0.2 A

Rep Pk反向电压-最大值

100 V

平台

-

反向恢复时间-最大值

0.004 µs

媒体交付类型

-

许可证 - 用户详情

-

许可证长度

-

版

-