BAV21WS-HE3-18详情
NXP BAV21WS-HE3-18重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
4-SMD, No Lead
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package
Bulk
厂商
Suntsu Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Package Description
ROHS COMPLIANT PACKAGE-2
Package Style
小概要
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-55 °C
Reflow Temperature-Max (s)
10
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BAV21WS-HE3-18
Power Dissipation (Max)
0.2 W
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Vishay Intertechnologies
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
VISHAY INTERTECHNOLOGY INC
Risk Rank
0.82
操作温度
-10°C ~ 70°C
系列
SXT224
尺寸/尺寸
0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
类型
兆赫晶体
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
HTS代码
8541.10.00.70
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
compliant
频率
27.12 MHz
频率稳定性
±50ppm
引脚数量
2
参考标准
AEC-Q101
JESD-30代码
R-PDSO-G2
ESR(等效串联电阻)
80 Ohms
配置
SINGLE
负载电容
7pF
二极管类型
接收电极
操作模式
Fundamental
频率容差
±50ppm
输出电流-最大值
0.2 A
Rep Pk反向电压-最大值
250 V
反向恢复时间-最大值
0.05 µs
座位高度(最大)
0.026 (0.65mm)
BAV21WS-HE3-18拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
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