NXP BAV23C/DG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BAV23C/DG

Power Dissipation (Max)

0.25 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

1 V

Risk Rank

5.6

Part Package Code

SOT-23

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SXT214

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

附加功能

HALOGEN FREE

HTS代码

8541.10.00.70

子类别

研磨二极管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

频率

37.4 MHz

频率稳定性

±30ppm

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

配置

COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS

负载电容

16pF

二极管类型

接收电极

操作模式

Fundamental

频率容差

±30ppm

输出电流-最大值

0.125 A

Rep Pk反向电压-最大值

250 V

JEDEC-95代码

TO-236AB

最大非代表Pk前进电流

9 A

反向恢复时间-最大值

0.05 µs

座位高度(最大)

0.020 (0.50mm)

评级结果

-