NXP BAV23S/DG/C2，215

RoHS

Non-Compliant

Manufacturer Package Code

SOT23

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BAV23S/DG/C2,215

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.69

Part Package Code

TO-236

包装

Tape & Reel (TR)

容差

0.1 %

终止次数

2

温度系数

50 ppm/°C

电阻

14.7 kΩ

组成

Metal Film

额定功率

100 mW

最大功率耗散

100 mW

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

Brand Name

恩智浦半导体

失败率

0.001 %

源Url状态检查日期

2013-10-15 00:00:00

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

宽度

1.78 mm

长度

3.81 mm

无铅

含铅