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NXP BB173LX

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型号

BB173LX

品牌

NXP

utmel 编号

1786-BB173LX

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

BB173LX datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel

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BB173LX NXP

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BB173LX详情

技术参数

NXP BB173LX重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • Manufacturer Part Number

    BB173LX

  • Manufacturer

    恩智浦半导体

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    NXP SEMICONDUCTORS

  • Risk Rank

    5.72

  • Rohs Code

    有

  • Reflow Temperature-Max (s)

    30

  • Moisture Sensitivity Levels

    1

  • JESD-609代码

    e3

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 端子表面处理

    TIN

  • 峰值回流焊温度（摄氏度）

    260

  • Reach合规守则

    unknown

  • 二极管类型

    可变电容二极管

0个相似型号

BB173LX拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS