NXP BB181LX

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

1 X 0.60 MM, 0.40 MM HEIGHT, LEADLESS, ULTRA SMALL, PLASTIC PACKAGE-2

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BB181LX

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.12

Part Package Code

DFN

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PBCC-N2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

可变电容二极管

击穿电压-最小值

32 V

频带

极高频率

二极管电容-标称

12.5 pF

二极管容差

36%

二极管电容比-最小值

12