NXP BB198

包装/外壳

1106 (2815 Metric)

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

SMD

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

封装的热阻

42°C/W

Package

Tape & Reel (TR)

CCT(K)

2700K

Product Status

Discontinued at Digi-Key

厂商

OSRAM Opto (ams OSRAM)

Package Description

R-PDSO-F2

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BB198

Power Dissipation (Max)

0.3 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.83

Part Package Code

SC-79

系列

DURIS® E 3

尺寸/尺寸

0.110 L x 0.055 W (2.80mm x 1.40mm)

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

颜色

White, Warm

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDSO-F2

配置

SINGLE

二极管类型

可变电容二极管

电压 - 正向 (Vf) (类型)

3.02V

视角

120°

测试电流

65mA

流明/瓦特@电流 - 测试

138 lm/W

显色指数

80

最大电流

150mA

通量@25°C，电流测试

27lm (24lm ~ 30lm)

通量@85°C，电流测试

-

击穿电压-最小值

20 V

二极管电容-标称

26.75 pF

二极管容差

6.54%

二极管电容比-最小值

4.3

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)