NXP BB200

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG-8101

厂商

EPSON

Product Status

活跃

Package Description

R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BB200

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.71

Part Package Code

SOT-23

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SG-8101

尺寸/尺寸

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

Varactors

电压 - 供电

1.8V ~ 3.3V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

频率

50.3867 MHz

频率稳定性

±15ppm

输出量

CMOS

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

功能

Standby (Power Down)

基本谐振器

Crystal

最大电流源

6.8mA (Typ)

资历状况

不合格

电流 - 电源（禁用）（最大值）

1.1µA

配置

COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS

二极管类型

可变电容二极管

扩频带宽

-

Rep Pk反向电压-最大值

18 V

JEDEC-95代码

TO-236AB

绝对牵引范围 (APR)

-

击穿电压-最小值

18 V

二极管电容-标称

70 pF

二极管容差

6%

二极管电容比-最小值

5

座位高度(最大)

0.051 (1.30mm)

评级结果

-