NXP BC556A

底架

表面贴装

表面安装

NO

介电材料

Tantalum

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Voltage Rating (DC)

25 V

RoHS

Compliant

Package Description

CYLINDRICAL, O-PBCY-W3

Package Style

CYLINDRICAL

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

150 MHz

Manufacturer Part Number

BC556A

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Diotec Semiconductor AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

DIOTEC SEMICONDUCTOR AG

Risk Rank

1.56

Part Package Code

TO-92

容差

5 %

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8541.21.00.75

电容量

15 pF

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

深度

500 µm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PBCY-W3

资历状况

不合格

箱码（公制）

1005

箱码（英制）

0402

电介质

C0G

配置

SINGLE

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-92

最大耗散功率(Abs)

0.5 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

110

集电极-发射器电压-最大值

65 V

宽度

500 µm

高度

550 µm

长度

1 mm

无铅

无铅