NXP BC846BW /T3

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

Aluminum

插入材料

-

终端数量

3

后壳材料，电镀

-

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

MS27467T13B

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Manufacturer Part Number

BC846BW/T3

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.02

Part Package Code

SC-70

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series I, LJT

JESD-609代码

e3

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

4

端子表面处理

TIN

颜色

橄榄色

应用

Aviation, Military

HTS代码

8541.21.00.95

紧固类型

卡口锁

额定电流

-

端子位置

DUAL

方向

A

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

unknown

外壳完成

橄榄色镉包镍

引脚数量

3

外壳尺寸-插入

13-4

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

200

集电极-发射器电压-最大值

65 V

VCEsat-最大值

0.6 V

集电极-基极电容-最大值

3 pF

特征

联接螺母

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-