NXP BC847BF，115

包装/外壳

2010 (5025 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

2010

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

TNPW2010

厂商

Vishay Dale

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-F3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Manufacturer Part Number

BC847BF,115

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.55

Part Package Code

SC-89

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

TNPW

尺寸/尺寸

0.197 L x 0.098 W (5.00mm x 2.50mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±25ppm/°C

电阻

634 Ohms

端子表面处理

TIN

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.4W, 2/5W

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-F3

资历状况

不合格

失败率

-

配置

SINGLE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

200

集电极-发射器电压-最大值

45 V

特征

-

座位高度(最大)

0.030 (0.75mm)