NXP BC850CW

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

不锈钢

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BC850CW

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

PanJit Semiconductor

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

PAN JIT INTERNATIONAL INC

Risk Rank

5.01

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

无铅代码

有

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

颜色

Silver

紧固类型

Threaded

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

方向

C

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Passivated

引脚数量

3

外壳尺寸-插入

24-5

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.15 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

420

集电极-发射器电压-最大值

45 V