NXP BC850CW /T3

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0603

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RN731J

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Manufacturer Part Number

BC850CW/T3

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5

Part Package Code

SC-70

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RN73

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±0.25%

JESD-609代码

e3

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

816 Ohms

端子表面处理

TIN

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.063W, 1/16W

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

420

集电极-发射器电压-最大值

45 V

VCEsat-最大值

0.6 V

集电极-基极电容-最大值

3 pF

特征

Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)