NXP BC860BT/R

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

3

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Sanyo Denki America Inc.

Product Status

Obsolete

Number of Elements

1

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Manufacturer Part Number

BC860BT/R

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.01

Part Package Code

SOT-23

系列

-

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.21.00.95

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

频率

100 MHz

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

极性

PNP

配置

SINGLE

功率耗散

250 mW

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

集电极发射器电压(VCEO)

45 V

最大集电极电流

100 mA

JEDEC-95代码

TO-236AB

最高频率

100 MHz

集电极基极电压(VCBO)

50 V

最大耗散功率(Abs)

0.3 W

发射极基极电压 (VEBO)

5 V

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

220

集电极-发射器电压-最大值

45 V

VCEsat-最大值

0.65 V

辐射硬化

无