NXP BC869

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

3

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Non-Compliant

Collector-Emitter Saturation Voltage

-600 mV

Collector-Emitter Breakdown Voltage

20 V

Package Description

PLASTIC, SC-62, 3 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

40 MHz

Manufacturer Part Number

BC869

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

3.65

Part Package Code

SOT-89

包装

切割胶带

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

最大功率耗散

500 mW

端子位置

SINGLE

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-F3

资历状况

不合格

极性

PNP

配置

SINGLE

电压

20 V

元素配置

Single

电流

1 A

功率耗散

500 mW

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

集电极发射器电压(VCEO)

20 V

最大集电极电流

2 A

JEDEC-95代码

TO-243AA

转换频率

140 MHz

集电极基极电压(VCBO)

-32 V

发射极基极电压 (VEBO)

-5 V

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

60

集电极-发射器电压-最大值

20 V

宽度

2.6 mm

高度

1.6 mm

长度

4.6 mm

达到SVHC

无SVHC