NXP BC869-25

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

48-LFQFP (7x7)

Number of I/Os

39

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Renesas Electronics America Inc

Data Converters

A/D 10x12b; D/A 2x12b

Product Status

活跃

Package Description

,

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BC869-25

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

8.51

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

RX600

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

Reach合规守则

unknown

配置

Single

振荡器类型

External, Internal

速度

120MHz

内存大小

128K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V ~ 5.5V

核心处理器

RXv3

周边设备

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

512KB (512K x 8)

连接方式

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI

极性/通道类型

PNP

EEPROM 大小

32K x 8

最大耗散功率(Abs)

1 W

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

160