NXP BCF30

表面安装

YES

Package Description

,

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BCF30

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.58

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

Reach合规守则

unknown

配置

Single

极性/通道类型

PNP

最大耗散功率(Abs)

0.35 W

集电极电流-最大值(IC)

0.2 A

最小直流增益（hFE）

215