NXP BCM857DS

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Part Package Code

TSOP

Risk Rank

5.24

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Transferred

Number of Elements

2

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

BCM857DS

Transition Frequency-Nom (fT)

175 MHz

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

150 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

小概要

Package Description

PLASTIC, SC-74, TSOP-6

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.21.00.75

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

最大耗散功率(Abs)

0.38 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

200

集电极-发射器电压-最大值

45 V