NXP BCP52-16T/R

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

4

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

hFEMin

100

Number of Elements

1

Voltage Rating (DC)

-60 V

RoHS

Compliant

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

115 MHz

Manufacturer Part Number

BCP52-16T/R

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Risk Rank

5.16

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

包装

Tape & Reel (TR)

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

子类别

其他晶体管

最大功率耗散

1 W

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

额定电流

-1 A

频率

145 MHz

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

极性

PNP

配置

SINGLE

元素配置

Single

功率耗散

1 W

箱体转运

COLLECTOR

增益带宽积

145 MHz

极性/通道类型

PNP

集电极发射器电压(VCEO)

60 V

最大集电极电流

1 A

最高频率

145 MHz

集电极基极电压(VCBO)

60 V

最大耗散功率(Abs)

1 W

发射极基极电压 (VEBO)

5 V

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

100

集电极-发射器电压-最大值

60 V

辐射硬化

无

无铅

无铅