BCP56-10 T/R详情
NXP BCP56-10 T/R重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
4-SOJ, 5.5mm pitch
表面安装
YES
终端数量
4
晶体管元件材料
SILICON
Package
Bulk
厂商
Suntsu Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Package Description
SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Max
150 °C
Manufacturer Part Number
BCP56-10T/R
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.05
Part Package Code
SC-73
操作温度
-10°C ~ 60°C
系列
SXT834
尺寸/尺寸
0.315 L x 0.150 W (8.00mm x 3.80mm)
类型
兆赫晶体
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
Reach合规守则
unknown
频率
40 MHz
频率稳定性
±20ppm
引脚数量
4
JESD-30代码
R-PDSO-G4
资历状况
不合格
ESR(等效串联电阻)
40 Ohms
配置
SINGLE
负载电容
18pF
操作模式
Fundamental
箱体转运
COLLECTOR
频率容差
±20ppm
晶体管应用
SWITCHING
环境耗散-最大值
1.5 W
座位高度(最大)
0.098 (2.50mm)
评级结果
-
BCP56-10 T/R拓展信息








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