NXP BCP56-16T/R

表面安装

YES

引脚数

208

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Non-Compliant

Memory Types

RAM, SRAM

Voltage Rating (DC)

80 V

Package Description

PLASTIC, SC-73, 4 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

130 MHz

Manufacturer Part Number

BCP56-16T/R

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.05

Part Package Code

SC-73

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

额定电流

1 A

频率

133 MHz

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

界面

Parallel

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

1.5 W

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

100

集电极-发射器电压-最大值

80 V

环境耗散-最大值

1.5 W

无铅

无铅