NXP BCP68-25T/R

触点镀层

Gold

底架

自由悬挂

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Transition Frequency-Nom (fT)

40 MHz

Risk Rank

5.02

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of Elements

1

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

BCP68-25T/R

包装

Bulk

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle

定位的数量

16

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

HTS代码

8541.29.00.75

紧固类型

Bayonet

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

额定电流

13 A

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

160

集电极-发射器电压-最大值

20 V

VCEsat-最大值

0.5 V

评级结果

抗环境干扰