NXP BCX56-16 /T3

安装类型

面板安装

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-F3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

130 MHz

Manufacturer Part Number

BCX56-16/T3

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.13

系列

Phantom Elite®

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终端

Connector, N Female

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

应用

--

端子位置

SINGLE

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

--

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSSO-F3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

功率 - 最大

150W

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

增益

3dBi

频率范围

806MHz ~ 866MHz

天线类型

Whip, Straight

电压驻波比

--

频带数量

1

频率组

UHF (300 MHz ~ 1 GHz)

频率(中心/波段)

851MHz

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

100

回报损失

--

集电极-发射器电压-最大值

80 V

特征

--

高度(最大)

3.325 (84.46mm)