NXP BD136-10

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad

表面安装

NO

供应商器件包装

100-VFQFPN (8x8)

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tray

厂商

Renesas Electronics America Inc

Product Status

活跃

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

75 MHz

Manufacturer Part Number

BD136-10

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Continental Device India Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

CONTINENTAL DEVICE INDIA LTD

Risk Rank

4.33

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

应用

通用型

HTS代码

8541.29.00.95

子类别

其他晶体管

电压 - 供电

4.5V ~ 5.25V

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

电流源

-

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-126

最大耗散功率(Abs)

13 W

集电极电流-最大值(IC)

1.5 A

最小直流增益（hFE）

40

集电极-发射器电压-最大值

45 V