NXP BDS61A

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

BDS61A

Turn-on Time-Max (ton)

2000 ns

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Turn-off Time-Max (toff)

8000 ns

Risk Rank

5.8

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Male Pins

颜色

Silver

附加功能

BUILT-IN BIAS RESISTOR

紧固类型

Threaded

端子位置

DUAL

方向

E

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

外壳完成

Nickel/PTFE

外壳尺寸-插入

42-1

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

3 A

最小直流增益（hFE）

1000

集电极-发射器电压-最大值

80 V