NXP BDT64B

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

BDT64B

Turn-on Time-Max (ton)

2000 ns

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Inchange Semiconductor Company Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

INCHANGE SEMICONDUCTOR CO LTD

Turn-off Time-Max (toff)

5000 ns

Risk Rank

5.58

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

颜色

Silver

紧固类型

Threaded

端子位置

SINGLE

方向

E

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

21-2

JESD-30代码

R-PSFM-T3

配置

DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-220AB

最大耗散功率(Abs)

125 W

集电极电流-最大值(IC)

12 A

最小直流增益（hFE）

1000

集电极-发射器电压-最大值

100 V

VCEsat-最大值

3 V

集电极-基极电容-最大值

200 pF

特征

Ground