BDT87
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NXP BDT87

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型号

BDT87

品牌

NXP

utmel 编号

1786-BDT87

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

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BDT87详情

NXP BDT87重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 生命周期状态

    Production (Last Updated: 3 days ago)

  • 触点镀层

    Gold, Tin

  • 底架

    通孔

  • 触点形状

    Square

  • 房屋材料

    Nylon

  • PCB安装方向

    Vertical

  • PCB安装固定

    With

  • PCB安装对准

    Without

  • Circuit Applications

    Signal

  • Contact Materials

    Bronze

  • Tail Length

    3.1242 mm

  • RoHS

    Compliant

  • Package Description

    ,

  • Manufacturer Part Number

    BDT87

  • Manufacturer

    Inchange Semiconductor Company Ltd

  • Part Life Cycle Code

    接触制造商

  • Ihs Manufacturer

    INCHANGE SEMICONDUCTOR CO LTD

  • Risk Rank

    5.58

  • 终端

    通孔

  • 连接器类型

    Receptacle, Socket

  • 定位的数量

    50

  • 最高工作温度

    185 °C

  • 最小工作温度

    -67 °C

  • 颜色

    Black

  • 行数

    1

  • 性别

    Female

  • 螺距

    1.27 mm

  • 方向

    Vertical

  • Reach合规守则

    unknown

  • 接头数量

    30

  • 房屋颜色

    Black

  • 引线长度

    3.1 mm

  • 工作电源电压

    250 V

  • 触点样式

    Socket

  • 绝缘电阻

    1 MΩ

  • 弱电

    Compliant

  • 镀层

    Gold

  • 可密封

  • 触点额定电流

    1 A

  • 配套对准

    With

  • 可堆叠

  • 高度

    7 mm

  • 电镀厚度

    1 µm

  • 触点表面处理厚度 - 配套

    500 nm

  • PCB厚度

    12.7 mm

  • 辐射硬化

  • 可燃性等级

    UL94 V-0

0个相似型号

BDT87拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS