NXP BDV66DF

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

,

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

40 MHz

Manufacturer Part Number

BDV66DF

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.69

操作温度

-10°C ~ 70°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

JESD-609代码

e0

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

Reach合规守则

unknown

频率

24.576 MHz

频率稳定性

±50ppm

ESR（等效串联电阻）

80 Ohms

配置

DARLINGTON

负载电容

15pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±50ppm

极性/通道类型

PNP

最大耗散功率(Abs)

60 W

集电极电流-最大值(IC)

16 A

最小直流增益（hFE）

1000

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)