NXP BF1102

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

Sulfone

插入材料

Polyetheretherketone (PEEK)

后壳材料，电镀

Sulfone

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Plastic

厂商

LEMO

Product Status

活跃

Contact Materials

-

Contact Finish Mating

Gold

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BF1102

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.7

操作温度

-50°C ~ 170°C

系列

M13

JESD-609代码

e3

终端

焊杯

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

13

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

颜色

Gray

应用

Automotive, Industrial, Medical, Testing Equipment & Measurement

紧固类型

Push-Pull

子类别

FET 通用电源

额定电流

4A

方向

N

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

IP50 - Dust Protected

Reach合规守则

unknown

外壳完成

-

外壳尺寸-插入

M13

操作模式

增强型MOSFET

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

0.260 ~ 0.295 (6.60mm ~ 7.50mm)

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.04 A

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

特征

Backshell

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

-