NXP BF1118

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Moisture Sensitivity Levels

1

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BF1118

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.81

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SXT214

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

JESD-609代码

e3

类型

兆赫晶体

端子表面处理

TIN

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

24.576 MHz

频率稳定性

±50ppm

ESR（等效串联电阻）

120 Ohms

负载电容

8pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±10ppm

座位高度(最大)

0.020 (0.50mm)