NXP BF1208D

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0603

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-F6

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BF1208D

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.77

Drain Current-Max (ID)

0.03 A

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73G

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±0.25%

JESD-609代码

e3

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

806 Ohms

端子表面处理

TIN

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.333W, 1/3W

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-F6

资历状况

不合格

失败率

-

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

6 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

最高频段

超高频段

特征

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding

功率增益-最小值(Gp)

24 dB

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

评级结果

-