NXP BF1210

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC PACKAGE-6

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BF1210

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.79

Drain Current-Max (ID)

0.03 A

系列

*

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

操作模式

DUAL GATE, ENHANCEMENT MODE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.03 A

DS 击穿电压-最小值

6 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

0.18 W

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00