NXP BF1216

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Drain Current-Max (ID)

0.03 A

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

BF1216

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SC-88

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.73

Rohs Code

有

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

附加功能

低噪音

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

配置

COMPLEX

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

6 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

超高频段