NXP BF1217WR

安装类型

固定式

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

For Use With/Related Products

MC56F8322, MC56F8323

Operating Systems

--

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BF1217WR

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.82

Drain Current-Max (ID)

0.03 A

系列

--

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

类型

DSP

端子表面处理

TIN

附加功能

低噪音

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

COMPLEX

操作模式

DUAL GATE, ENHANCEMENT MODE

核心处理器

56800E

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

内容

Board(s)

板型

评估平台

DS 击穿电压-最小值

6 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

平台

--

最高频段

超高频段