NXP BF457

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

90 MHz

Manufacturer Part Number

BF457

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

8.34

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

SXT114

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.047 W (1.60mm x 1.20mm)

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

频率

32 MHz

频率稳定性

±50ppm

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

配置

Single

负载电容

10pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±10ppm

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-126

最大耗散功率(Abs)

1.2 W

集电极电流-最大值(IC)

0.3 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

160 V

座位高度(最大)

0.018 (0.45mm)