NXP BF485

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

CYLINDRICAL, O-PBCY-T3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Transition Frequency-Nom (fT)

70 MHz

Manufacturer Part Number

BF485

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.79

Part Package Code

TO-92

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

HTS代码

8541.21.00.95

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

频率

16.384 MHz

频率稳定性

±50ppm

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

配置

SINGLE

负载电容

22pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±25ppm

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-92

最大耗散功率(Abs)

0.83 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

300 V

集电极-基极电容-最大值

1.4 pF

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

评级结果

-