NXP BF512

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

16-SOIC

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tube

Base Product Number

S25FL164

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Obsolete

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BF512

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.74

Drain Current-Max (ID)

0.03 A

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

FL1-K

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.21.00.95

子类别

其他晶体管

技术

FLASH - NOR

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

内存大小

64Mbit

操作模式

DEPLETION MODE

时钟频率

108 MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

晶体管应用

AMPLIFIER

写入周期时间 - 字符、页面

3ms

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

20 V

场效应管技术

JUNCTION

最大耗散功率(Abs)

0.25 W

反馈上限-最大值 (Crss)

0.4 pF

最高频段

甚高频段

组织的记忆

8M x 8