NXP BF536

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

不锈钢

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

小概要

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of Elements

1

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

BF536

Transition Frequency-Nom (fT)

350 MHz

Risk Rank

5.77

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

颜色

Silver

紧固类型

Threaded

端子位置

DUAL

方向

E

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

外壳完成

Passivated

外壳尺寸-插入

42-44

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

极性/通道类型

PNP

集电极电流-最大值(IC)

0.025 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

30 V