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BF550

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NXP BF550

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对比

型号

BF550

品牌

utmel 编号

1786-BF550

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

:250mW; DC Collector Current:-25mA; DC Current Gain hFE:50hFE; RF Transistor Case:SOT-23; No. of Pins:3Pins; Operating Temperature Max:150°C; Product Range

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BF550

BF550 NXP :250mW; DC Collector Current:-25mA; DC Current Gain hFE:50hFE; RF Transistor Case:SOT-23; No. of Pins:3Pins; Operating Temperature Max:150°C; Product Range

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BF550详情

技术参数

NXP BF550重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
表面安装

YES
Ihs Manufacturer

飞利浦半导体
Manufacturer

Philips Semiconductors
Manufacturer Part Number

BF550
Operating Temperature-Max

150 °C
Package Description

,
Part Life Cycle Code

Transferred
Risk Rank

5.53
Rohs Code

有
Transition Frequency-Nom (fT)

350 MHz
JESD-609代码

e3
端子表面处理

Matte Tin (Sn)
子类别

其他晶体管
Reach合规守则

unknown
配置

Single
极性/通道类型

PNP
最大耗散功率(Abs)

0.28 W
集电极电流-最大值(IC)

0.025 A
最小直流增益（hFE）

50

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BF550拓展信息

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