NXP BF623

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0603

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Base Product Number

RN73R1J

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-F3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

60 MHz

Manufacturer Part Number

BF623

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.18

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RN73R

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±0.05%

JESD-609代码

e3

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

69 Ohms

端子表面处理

Tin (Sn)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

端子位置

SINGLE

终端形式

FLAT

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PSSO-F3

失败率

-

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-243AA

集电极电流-最大值(IC)

0.05 A

最小直流增益（hFE）

50

集电极-发射器电压-最大值

250 V

特征

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

评级结果

AEC-Q200