NXP BF749

底架

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

16 V

Voltage Rating (DC)

16 V

RoHS

Compliant

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Transition Frequency-Nom (fT)

5000 MHz

Manufacturer Part Number

BF749

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.76

包装

Digi-Reel®

容差

10 %

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

LOW NOISE, HIGH RELIABILITY

电容量

100 nF

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

深度

510 µm

Reach合规守则

unknown

参考标准

CECC

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

箱码（公制）

1005

箱码（英制）

0402

电介质

X5R

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.025 A

集电极-发射器电压-最大值

15 V

最高频段

L带

环境耗散-最大值

0.3 W

宽度

508 µm

长度

1.016 mm

器件厚度

635 µm